SCF-09 是典型的低铜低锡的陶瓷片配方型合金粉。可在低压力、短时烧结条件下实现致密化烧结，推荐烧结温度 780-810 度。 优秀的成型性，可 100%使用。
01经过特别处理的超细粉末，流动性、填充性、烧结反应活性优于原生超细粉，比较传统水雾化法制备的合金粉冷压成型性好；可 100%作为金刚石小锯片胎体粉应用，在细齿波纹片上使用具有很好的坯体强度，无掉边角的现象。
02在低压力低温度的烧结条件下，具有较高的强度，既保证了金刚石的把持力，同时锯片还保持了较高的齿抗强度、安全性有保证。
该款材料的铜、锡元素呈现典型的弥散分布，在烧结过程中铜、锡元素扩散行程短，因此保证了胎体的自锐性和持续切割性，特别适合加工中硬釉面砖、玻化砖。
可用于岩板、陶瓷钻、切工具，可大比例添加。
| 工艺条件 | 应用工具类别 | 加工对象 | |||||||||
| 热压烧结 | 无压烧结 | 自钎焊 | 切割 | 磨削 | 钻进 | 绳锯/串珠 | 花岗岩 | 大理石 | 混凝土 | 陶瓷 | 玻璃 |
| √ | √ | √ | √ | √ | √ | ||||||
| 化学成分（%） | ||
| Fe | Cu | Sn |
| 铁 | 铜 | 锡 |
| 物理性能 | ||||
| D10（μm） | D50（μm） | D90（μm） | 松装密度(g/cm3) | 理论密度（g/cm3) |
| 4-7 | 18-35 | 45-65 | 1.6-2.2 | 8.08 |
| 烧结物理性能 | |
| 硬度范围 | 抗弯强度范围 |
| 100.0±5.0 HRB | 900-1200 MPa |
◆在人、机、料、法、环五个维度，建立完整的质量管理制度；
◆生产过程关键点配备专人、专责严格控制，保障粉末稳定性、松装密度、流动性、成形性；
◆研发队伍，提供工艺和配方指导3000平米研发场地的研发中心，以台湾粉末冶金技术家林京霆先生为核心的一支高学历研发团队；
◆为客户提供产品的应用工艺技术指导和免费的配方升级支持。
◆公司始创于1999年；2004年批量生产2.5微米产品，成为美国国家航空航天局（NASA) EZVI专利技术的核心配方产品，获得美国环境治理公司的长期订单并合作至今；
◆逐步研发出其他应用领域的产品，已拥有美国分公司、中国粉末工厂、新材料研发中心三个分支机构；
◆配备4条全自动生产线，满足急单、大单需求；
◆服务国内外800多家公司，目前正在发展全国驻点仓库，就近配送减少物流时效；
◆客户咨询3分钟反馈，技术服务人员全天在线解决客户疑难问题。
